UHF RFID Module CAEN
Meshed Systems bietet UHF RFID Reader Module des italienischen Herstellers CAEN nach EPC Class1 GEN2 und ISO 18000-6C - ISO 18000-63 für die Integration in bestehende oder neu zu entwickelnde Geräte an, um diese mit entsprechenden RFID Funktionen zu erweitern.
Typische Anwendungen
- Mobile Geräte (PDA)
- Embedded Systeme
- Etiketten Drucker
- Etikettiermaschinen
- Sondermaschinen
- Automatisierungstechnik
- Testsysteme
- Sensorik
- Terminals
Eigenschaften und Vorteile der CAEN Module
| Kompatibilität | Die neuen Module Lepton 3 und Lepton 7 sind kompatibel mit den weit verbreiteten RS500 & RS1000 Modulen von Impinj |
| weiter Frequenzbereich 860-960 MHz | Weltweiter Einsatz möglich (EU ETSI, FCC USA, Japan, China, Korea, Taiwan, Australia/New Zealand, Singapore & Hong Kong) |
| einfaches Kommunikationsprotokoll | einfache Integration in unterschiedlichste Softwareumgebungen (Windows, Linux, VAX, QNX ...) |
| Standard Schnittstellen | einfache Integration in neue und bestehende Geräte wie Tablett, Drucker, PDA und Terminals |
| Sehr geringe Baugröße | Integration auch bei geringstem Platzangebot |
| Multiprotokoll - Unterstützung | höchste Flexibilität bei der Auswahl der für die Anwendung geeigneten Transponder |
Spezifikationen:
| R1270 Quark Up | Hadron | Hadron mini | Lepton3 | Lepton7 | |
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| Pin kompatibel mit Impinj RS500 & RS1000 | pin-to-pin kompatibel mit Impinj RS500 & RS1000 sowie CAEN Hadronmini | pin-to-pin kompatibel mit Impinj RS500 & RS1000 sowie CAEN Hadronmini | |||
| Frequenz: |
865.600÷867.600 (ETSI EN 302 208 v3.1.1) 902÷928 MHz (FCC part 15.247) |
865.600÷867.600 MHz (ETSI EN 302 208 v3.1.1) 902÷928 MHz (FCC part 15.247) |
865.600÷867.600 MHz (ETSI EN 302 208 v. 3.1.1) 902÷928 MHz (FCC part 15.247) |
865.600÷867.600 MHz (ETSI EN 302 208 v. 3.3.1) 902÷928 MHz (FCC part 15.247) |
865.600÷867.600 MHz (ETSI EN 302 208 v. 3.3.1) 902÷928 MHz (FCC part 15.247) |
| Standards: | EPC Class 1 Gen 2 – ISO18000-63 | EPC Class 1 Gen 2 – ISO18000-63 | EPC Class 1 Gen 2 – ISO18000-63 | EPC Class 1 Gen 2 – ISO18000-63 | EPC Class 1 Gen 2 – ISO18000-63 |
| Ausgangsleistung: | Programmable in 18 levels (1dB step) from 10dBm to 27dBm (from 10mW to 500mW) conducted | Programmable from 10dBm to 31.5dBm (30dBm for FCC) | Configurable from 10 dBm to 27 dBm (from 10 mW to 500 mW) conducted power | Configurable from 10dBm to 25dBm (from 10mW to 316mW) conducted power | Configurable from 10 dBm to 30 dBm (from 10mW to 1W) conducted power |
| Empfindlichkeit: | -84dBm – 10%PER, assuming 20 dB antenna RL @ 31.5 dBm output |
-75dBm – 1%PER, assuming 15 dB antenna RL @ 27 dBm output -80dBm – 1%PER, assuming 20 dB antenna RL @ 27 dBm output |
-72dBm – 10%PER, assuming 20dB antenna RL @ 25dBm output | -85dBm – 10%PER, assuming 20 dB antenna RL @ 30 dBm output | |
| Schnittstelle: | |||||
| Digitale Ein-/ Ausgänge: | 4 GPIO programmierbar | 4 I/O lines 3.3V out @ 3mA; 5V tolerant |
4 I/O lines 3.3 V level Iout = 8 mA max. |
4 I/O lines 3.3 V level Iout @ 8 mA max. |
4 I/O lines 3.3 V level Iout @ 8 mA max. |
| Stromaufnahme: | 500 mA Scan Mode, 150 Ma Idle, 10 mA Sleep Mode typical, 5uA Deep Sleep Mode | 8.5W peak (TX/RX mode) |
700 mA @ 5 V – RF out = 27 dBm 1000 mA @ 3.6 V – RF out = 27 dBm 55 mA in idle mode – Ready to receive IRI packets – Lower latency to return to Active mode. 10 mA in idle mode – Ready to receive IRI packets 0.45 mA – GPIO activity or WKUP rising edge required to wakep part. 0.08 mA – WKUP rising edge required to wakep part. |
– 800 mA @ RF out = 25 dBm – 5 mA in idle mode – Ready to receive commands |
1.4 A @ 5 V – RF out = 30 dBm 5 mA in idle mode – Ready to receive commands |
| Antennenanschluss: | U.FL type | 4 MMCX jacks | 50 Ohm mono-static RF port on a single pin | 50 Ohm mono-static RF port on a single pin | 50 Ohm mono-static RF port on a single pin |
| Spannungs- Versorgung: | 5.0 VDC+/-5% | 3,5 VDC ÷ 5.5 VDC | 3.6 to 5.25 V DC | 3.2 ÷ 5.25 V DC | 4.75 ÷ 5.25 V DC |
| Gewicht: | 5 g | 35 g | 4.6 g | 5.4 g | 5.4 g |
| Abmessungen: | 25 x 25 x 6 mm | 60 x 42 x 7,5 mm | 29 x 32 x 3.8 mm | 32 x 29 x 4.1 mm | 32 x 29 x 4.1 mm |
| Betriebstemperatur: | -10 °C to +55 °C | -20°C to +60°C | -20°C to +70°C | -20°C to +70°C | -20°C to +70°C |
| Bauform: | 32 pin surface mount module (SMT compatible) | 32 pin surface mount module (SMT compatible) | 32 pin surface mount module (SMT compatible) |